多迪环氧电子电器灌封胶选用指南：

1.多迪的电子电器灌封胶均为特种环氧类灌封胶。环氧类灌封胶与有机硅类灌封胶相比具有更优异的抗湿热绝缘性能、更高的粘接强度和更低的膨胀系数；环氧类灌封胶与聚氨酯类灌封胶相比具有更优异的耐高温和抗湿热性能(注意:一般聚氨酯灌封胶的使用温度不超过80℃)。

2、选择灌封胶一定要选择合适的耐温范围，一定要选择胶固化后的Tg温度大于膜块使用的最高温度(弹性灌封胶不需要这样选择)。若模块的使用温度大于Tg温度，胶体的硬度就会大幅度下降，电绝缘性能、强度就会大幅度下降；同时胶体的膨胀系数就会发生非常大的变化和产生很大的内应力，胶体就会出现开裂现象或破坏封装的元器件。市售许多环氧胶的Tg温度一般都不超过70℃，选择时要特别注意。

3、选择环氧灌封胶时，还需要结合封装模块的具体要求选择合适的胶。有阻燃要求的要选择有阻燃性能的胶，模块中有大功率元件的需要选择导热性能好的灌封胶，有对应力敏感的元器件需要选择硬度低一些的灌封胶，透明封装需要选择透明灌封胶，线圈灌封需要选择线圈灌封专用产品。